Компоненти DRAM Kingston відповідають потребам вбудованих систем і підтримують опцію низької напруги для зниженого енергоспоживання.
Також є два варіанта відносно вимог температурного режиму роботи: Kingston DDR3/3L DRAM and Kingston I-Temp DDR3/3L DRAM for embedded applications, що дає можливість використовувати дані компоненти у виробництві пристроїв, що будуть використовуватися в несприятливих погодних умовах та низьких температурах.
Також є два варіанта відносно вимог температурного режиму роботи: Kingston DDR3/3L DRAM and Kingston I-Temp DDR3/3L DRAM for embedded applications, що дає можливість використовувати дані компоненти у виробництві пристроїв, що будуть використовуватися в несприятливих погодних умовах та низьких температурах.
Особливості:
Double-data-rate architecture: two data transfers per clock cycle
• The high-speed data transfer is realized by the 8 bits prefetch pipelined architecture;
• Bi-directional differential data strobe (DOS and /DQS) is transmitted/received with data for capturing data at the receiver;
• DOS is edge-aligned with data for READS; center-aligned with data for WRITES;
• Differential clock inputs (CK and !CK);
• DLL aligns DQ and DOS transitions with CK transitions;
• Commands entered on each positive CK edge; data and data mask referenced to both edges of DQS;
• Data mask (DM) for write data;
• Posted /CAS by programmable additive latency for better command and data bus efficiency;
• On-Die Termination (ODD for better signal quality Synchronous ODT — Dynamic CDT Asynchronous ODT;
• Multi Purpose Register (MPR) for pre-defined pattern read out;
• ZQ calibration for DO drive and ODT;
• Programmable Partial Array Self-Refresh (PASR);
• /RESET pin for Power-up sequence and reset function;
• SRT range: Normal/extended;
• Programmable Output driver impedance control.
Double-data-rate architecture: two data transfers per clock cycle
• The high-speed data transfer is realized by the 8 bits prefetch pipelined architecture;
• Bi-directional differential data strobe (DOS and /DQS) is transmitted/received with data for capturing data at the receiver;
• DOS is edge-aligned with data for READS; center-aligned with data for WRITES;
• Differential clock inputs (CK and !CK);
• DLL aligns DQ and DOS transitions with CK transitions;
• Commands entered on each positive CK edge; data and data mask referenced to both edges of DQS;
• Data mask (DM) for write data;
• Posted /CAS by programmable additive latency for better command and data bus efficiency;
• On-Die Termination (ODD for better signal quality Synchronous ODT — Dynamic CDT Asynchronous ODT;
• Multi Purpose Register (MPR) for pre-defined pattern read out;
• ZQ calibration for DO drive and ODT;
• Programmable Partial Array Self-Refresh (PASR);
• /RESET pin for Power-up sequence and reset function;
• SRT range: Normal/extended;
• Programmable Output driver impedance control.
Моделі та специфікації стандартних пристроїв та пристроїв I-Temp.
D2516EC4BXGGB - 4Gb (96 ball FBGA DDR3/3L, 9.0x13.5x1.2 256MX16, 1600/1333, 1.35V*, 0°C ~ +95°C);
D5128EETBPGGBU - 4GB (78 ball FBGA DDR3/3L, 9.0x10.6x1.2, 512Mx8, 1600/1333, 1.35V*, 0°C ~ +95°C);
D2516EC4BXGGBI - 4Gb (96 ball FBGA DDR3/3L IT, 9.0x13.5x1.2, 256MX16, 1600/1333 1.35V*, -40°C ~ +95°C);
D5128EC4BPGGBUI - 4Gb (78 ball FBGA DDR3/3L IT, 9.0x10.6x1.2, 512Mx8, 1600/1333 1.35V* -40°C ~ +95°C).
D2516EC4BXGGB - 4Gb (96 ball FBGA DDR3/3L, 9.0x13.5x1.2 256MX16, 1600/1333, 1.35V*, 0°C ~ +95°C);
D5128EETBPGGBU - 4GB (78 ball FBGA DDR3/3L, 9.0x10.6x1.2, 512Mx8, 1600/1333, 1.35V*, 0°C ~ +95°C);
D2516EC4BXGGBI - 4Gb (96 ball FBGA DDR3/3L IT, 9.0x13.5x1.2, 256MX16, 1600/1333 1.35V*, -40°C ~ +95°C);
D5128EC4BPGGBUI - 4Gb (78 ball FBGA DDR3/3L IT, 9.0x10.6x1.2, 512Mx8, 1600/1333 1.35V* -40°C ~ +95°C).
Докладніше:http://www.kingston.com/ru/embedded/dram
